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标题: 台积电蒋尚义：5年内看不到3D逻辑IC [打印本页]

作者: 驰骋的风 时间: 2011-12-3 08:30
标题: 台积电蒋尚义：5年内看不到3D逻辑IC
科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3D IC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于die size不同、散热等问题，预计5年内3D逻辑IC都不会发生。
蒋尚义指出，台积电目前推出2.5D IC的样品，预计2013年会小量生产，2014年则会达放量阶段。而该产品单价偏高，因此届时放量会有多少量还未可知，不过目前已有客户采用于FPGA产品。
至于3D IC部分，蒋尚义表示，记忆体由于技术上较容易，会先开始往3D IC发展，预计2013年就会开始看到样品推出。然而，逻辑IC受限于die size不同，堆叠较不易，再加上散热等问题，恐怕5年内都无法看到3D IC发生。
此外，针对台积电先进制程技术蓝图，蒋尚义也指出，台积电目前内部技术可以达到7奈米制程，不过在成本上来说，28纳米就已经有很大压力，但20奈米成本增加更剧，也使得客户使用意愿较低，将是未来发展的挑战。

作者: markq 时间: 2011-12-3 09:48
测试帐号

作者: 奇 时间: 2012-2-13 23:24
真不错,全存下来了.

作者: 奇 时间: 2012-4-6 23:31
我是老实人,我来也!

作者: tc 时间: 2012-4-13 23:21
沙发不解释

作者: 菜刀吻电线 时间: 2012-5-4 23:21
頂。。。

作者: tc 时间: 2012-9-6 23:57
佩服，好多阿，哈哈

作者: tc 时间: 2012-9-19 23:30
不会吧，太恐怖了

作者: 奇 时间: 2012-10-3 23:26
不错哦,顶一下......

作者: 晃晃 时间: 2012-10-29 23:21
有意思！学习了！

作者: tc 时间: 2013-3-6 23:18
俺是新人,这厢有礼了!

作者: lyiaanng 时间: 2014-8-14 18:19
楼主威武，支持一下

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