导言:这篇是完全按照真实项目制作要求,整理出来的制作流程,当然每个项目的要求都有不同,这里也只是想大家多拓展下思路,工作往往不只是做东西,还要应对客户的各种要求,相信有些朋友也深有体会,现在详细讲软件如何操作的教程很多,这里就没有一点点的写如何操作某个软件,重点还是放在制作流程和文件规范方面,要让你的工作别人看的懂,可以和别人共享才是关键,如果可能,我愿意大家可以接受这个观点,从开始到结束这个也用了些我业余WLK的时间,希望这些努力可以帮助一些朋友,与喜欢游制作行业的朋友共勉。
图01:制作要求
低模部分的制作: 1、考虑整体的比例关系; 2、哪些细节将来用法线贴 图表现,哪些地方可以重叠UV,一般都是大结构用模型表现,小细节用法线贴图表现; 3、模型不要超过规定面数,模型外轮廓的圆滑程度,比如这个模型头部就要舍得多放点线; 4、规范模型文件Outliner的命名,养成好习惯。 顺序是:整体比例关系,模型上的大细节,然后才是小细节。(图02)
图02
低模的拆分: 模型到底是要做成一体的,还是分开的?不同的项目有不同的要求,刚开始的朋友不要太纠结这些,这个模型比如图中红线处,虽然是做成了分开的,但模型的点都是吸到一起的,没有合并,这样比较方便这些小部件的重复使用,挡住的面就删掉了,由于头部会转动,所以头部和身体连接部分的面没有删除。(图03)
图03
UV重叠: 模型的左右腿是对称的,红色部分是相同的,可以重复利用,考虑好可以重复的部分,开始拆分UV,然后把UV分毫的部件复制过去就好了。UV拆分之前还需对模型进行检查。(图04)
图04
模型检查: Cleanup这个命令比较常用,实际项目中但也有客户开发的检查工具,但和这个大同小异。这个命令主要功能就是检查模型上的问题,基本设置如图,选择你需要检查的模型,点应用,会自动选择有问题的面,然后手动修改一下,其中图解中有第3种问题的解决方法。虽然这个命令可以自动修改,但是还不是智能到很给力的程度,自己动手修改一下,也更容易记住问题,最好做完模型检查一下。如图解中错误的面,会在后期烘焙法线时(或者是角色动画变形时)带来不必要的麻烦。(图05)
图05 UV部分: 这个模型直接用 maya的UV拆分工具完成,需要注意的如下: 1、UV接缝放到不明显的地方; 2、最大利用UV空间; 3、UV之间彼此留些距离(不粗线显示的状态); 4、有些细节可以放大UV,比如头部的小物件(红线部分)将来可以画更多细节,不一定是所有的UV格都要一样大,不同项目不同要求。(图06)
图06
maya2010中的Smooth UV Tool工具也非常好用,选择UV,然后执行命令后,左键拖动Unfold(红叹号),可以很快的展开UV,如果效果不好,可以重复几次拖动Unfold,非常方便。如果是复杂的生物模型,也可以用UVlayout,这个模型就算了。(图07-11)
图07
图08
图09
图10
图11
高模阶段: 1、这个例子的高模不是过于复杂,但是在低模到高模的流程中,还是需要特别注意,高模的细节都是在低模的基础上建立出来的,不要让高模轮廓和低模轮廓有太大变化,预防烘焙时出现问题。可以把低模和高模放到一起,给低模材质半透明,看一下轮廓的变化。适当地调整高模,也可以烘焙低质量的法线进行下测试。 2、高模是为了烘焙法线,不是为了制作现实般的高模。制作时需要注意一些方面,高模做成坡面的,可以在烘焙法线的时候得到更好的效果。(比如这个角色头部的细节)(图12)
图12
烘焙阶段: 在烘焙法线贴图之前,做了些准备工作。(图13、14) 1、首先把低模全部软边(关于低模软硬边的设置,不同的项目有不同的要求,这个是根据游戏引擎决定的); 2、然后把重叠部分的UV移动出去(这里我是直接删除掉了); 3、然后把低模和高模拆开,彼此之间移动出一段距离,再设置好层,方便以后的选择。
图13
图14
烘焙法线贴图设置: 图中已经标出了步骤1-8,这里的设置都是常用的设置。
调整封套数值这项给了个很低的数值,因为高模制作的时候,就已经注意到了高模和低模的匹配问题,如果有些地方匹配得不好,可以手动调节一下,先把显示方式调整成封套,然后手动调节一下不匹配地方的点或面(不要为了完全包裹住,调整得过大,适当就可以)。关键是如果在高模制作的时候就考虑到匹配的问题,烘焙阶段就不容易再出现问题。 贴图输出成TGA的,其他默认就可以。贴图大小和采样质量,可以在烘焙贴图的时候先输出个质量低一些的,确认没有问题(一般都是封套的问题,低模法线方向,UV,模型穿插),再烘焙高质量的,虽然多烘焙一次低质量的,但实际证明这样也是个好习惯。(图15)
图15 烘焙AO: 烘焙AO的方法有很多种,实际项目制作中经常会遇到不同的要求,比如可以控制AO中阴影的强度。如自然状态下烘焙角色AO,腿部的内侧的阴影,如果角色在动画的情况下,就会出现过重的阴影。都是需要处理的。 下面2幅图中,2种不同的效果,是因为AO中加了个阴影层,通过调整图层的透明度,控制AO中阴影的强度,见标注。(图16、17)
图16
图17
思路: 1、烘焙高模本身AO; 2、以颜色方式传递到低模上; 3、单独烘焙低模阴影。 这里是第一步:自动展高模UV(模型面熟太高要小心了),也可以用之前烘焙法线时候的Maya文件。(图18)
图中红色数字标注分别为: 1、使用烘焙设置 2、类型:选择Occlusion 3、采样率80-128,数值越高,速度越慢 4、去掉了反射 5、贴图大小 6、烘焙到1张图 7、扩边
图18
设置好Maya文件的工程目录,贴图保存在:renderData\mentalray\lightMap\test.tga。(图19)
图19
把之前烘焙好的高模AO,新建材质球,贴图链接到材质球的颜色同道,传递烘焙好的AO到低模,设置和烘焙法线基本相同,不同只是把输出类型换成了DIFFUSE。高模面数不高的模型可以一次烘焙好(这个模型的高模AO就是一次烘焙的)。(图20)
图20
使用之前分好UV的低模,烘焙的设置和之前的第一步的设置相同。然后把烘焙好的阴影图在 ps中正片叠底到AO中,调节透明度控制强度,局部可以再加遮罩调节。(图21、22)
图21
图22 颜色贴图: 颜色贴图绘制的时候主要是分好图层,方便修改,一般遵守的顺序是: 1、基础颜色(区分开不同的材质)叠加不同材质的基础纹理; 2、污迹层(整体的污迹效果,要考虑角色所在的环境,需要有什么样的污迹); 3、划痕层(区分开不同材质的划痕效果,金属的划痕和塑料的划痕); 4、AO层(根据需要适当调节图层透明度,避免过黑的效果),绘制的时候先表现大细节,再考虑小细节。 每个人都有自己的工作方式,但在工作中,最好是让自己的工作可以共享,图层也是,要让别人看得懂才是关键,在自己做东西的时候也要养成这样的习惯,因为只要想工作,这习惯早晚都要养成。(图23)
图23
高光贴图: 如果颜色贴图的层设置得比较合理,制作高光贴图就比较方便了,一般遵守的顺序是: 1、基础纹理(不包含污迹,划痕,AO层)因为只想高光是黑白图,给了个取色; 2、调节层(根据不同的区域添加色阶调整); 3、污迹层(根据不同的污迹,调整高光效果); 4、AO层(叠加少量环境光)。 高光贴图的制作重点就是区分开不同质感的高光,就是要调整好对比。同样是血迹,干的高光就是暗的,湿的就是亮的,金属现实中可能没那么亮,毕竟游戏不是现实,可以适当夸张去表现,制作的时候多考虑这样的问题,比单纯的指导加什么样的调节层有用得多。如果是想做成有颜色倾向的高光,这样的设置也比较方便,只需加个色相/饱和度层,就可以很快做出效果。 一般游戏引擎的Shader都是可以在高光图的基础上通过调整高光图整体的明暗控制整体的高光强度的,高光贴图就是要做对比。制作的时候可以一边在PS中调节,一边在Maya中看实际效果。(图24)
图24 (点击放大)
法线细节: 主要是制作时候分开层,以后调节比较方便,简单的处理了。 1、基础纹理层 2、整体污迹层 3、污迹细节层 4、划痕层 把转好的法线细节叠加到烘焙好的法线贴图中,适当调整图层透明度。由于是整体转的基础纹理,可以单独选择凹凸反的部分,翻转红绿通道(为了方便看,划痕层黑白翻转了,转好的层是突出来的,反转红绿通道就行了)。(图25、26)
图25 (点击放大)
图26
转换法线的插件有很多,我这里用的就是Xnormal中自带的PS插件,也可以用这个工具 ,其实都差不多。
图27:完成图 (点击放大)
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